东山精密拟募资不超20亿加码5G无线模块、软板、高速高频板项目

 

日前,东山精密发布公告宣布拟募集资金不超过20亿元,加码无线模块、软板、高速高频板项目。

东山精密本次募集资金拟投入项目包括:盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。

其中,盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将由公司全资子公司盐城通信实施,实施地点为盐城通信现有厂区内。本项目通过引进

国内外先进生产、检测设备和高端技术人才,推动公司现有通信设备组件产品整合,生产集成化无线通信模块产品。通过本项目实施,公司将新增无线通信模块产能16万个/年,无线点系统产能16万个/年。

项目建设期1.5年,完全达产后预计年营业收入152,000.00万元,净利润10,466.94万元,项目内部收益率(所得税后)为15.32%,投资回收期(所得税后)为7.06年。

年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目将由公司全资子公司苏州维信实施,实施地点为苏州维信现有厂区内。本项目通过新建厂房、引进国内外先进智能的自动化生产设备和高端技术人才,提升公司高端柔性电路板生产制造能力和自动化水平。通过实施本项目,公司将新增年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配生产能力,企业整体竞争力将进一步增强。

项目建设期2年,完全达产后预计年营业收入192,000.00万元,净利润11,261.98万元,项目内部收益率(所得税后)为15.14%,投资回收期(所得税后)为7.62年。

Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施,实施地点为珠海德丽科技现有厂区内。本项目通过引进国内外先进生产设备,对现有生产线进行技术改造升级,新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

项目建设期1年,完全达产后预计年营业收入89,000.00万元,净利润7,058.49万元,项目内部收益率(所得税后)为17.76%,投资回收期(所得税后)为6.38年。

东山精密表示,5G基站投资在即,通信主设备市场广阔,同时PCB市场需求广阔。近年来,受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器的发展等需求的拉动,而包括FPC在内的PCB产品是电子设备必不可少的关键器件,这些行业的快速发展有利于PCB行业需求的快速增长。

对于本次募集资金投资项目实施的必要性,东山精密表示,整合通信设备组件业务,提升集成化的无线通信模块产品供应能力,满足市场发展需要。

其次,满足Multek收购完成后整合的需要。Multek原为跨国集团伟创力下属的PCB制造业务相关主体,于2018年7月被东山精密收购。Multek是全球领先的PCB制造企业,在高端PCB加工方面拥有核心竞争力。

此外,募集资金投资项目有利于增强公司的市场竞争力,优化公司资本结构,提高公司盈利能力。


(文章来源:LEDinside)