联茂欲投18亿台币,为江西厂再增60万张CCL产能

 

2019年被视为5G元年,随着商转步入倒数,各产业都在积极抢进5G商机,其中铜箔基板(CCL)做为印刷电路板(PCB)的重要材料,将是5G时代来临的优先受益者。

 

台湾CCL企业联茂九月营收20.82亿元(新台币,下同)、年增16.9%,累计前9月营收达176.3亿元,年增2.15%。法人表示,联茂近年积极布局高频高速网通设备以及高频材料,已带动今年营运表现亮眼,看好陆系电信设备商加速建设,以及服务器、网通设备等高阶材料需求旺盛。

 

因应5G市场需求逐渐成长,联茂积极扩建产能,预计第四季江西新厂将开出30万张产能,明年第一季再追加30万张,同时也规划明年将在该厂投资18亿(折合人民币约4亿元)扩建厂区,预估明年底可再增加60万张产能。

 

联茂表示,未来数据处理速度大幅提升,5G传输速率将会是现有4G的10至100倍,而频段和速率越高,能量耗损就越严重,讯号更容易失真,因此新世代的电子材料必须符合更低的介电常数、低损耗因子,以及更高的可靠度、稳定度与高耐热、高导热。

 

根据联茂资料指出,针对下世代材料需求,联茂针对网通设备和智能型手机两大领域,分别开发出各式高频、低耗损材料,包括Middle Low Loss、Ultra Low Loss、RF Microwave、Low Dk Low Loss Material等。

 

车用PCB方面,看好智慧车种、自驾车、车联网等概念成长,联茂已开发出可用于自动驾驶辅助系统的77∼79Hz高频雷达板、适用于车连网的多层HDI板、电动车所用的大电流、大电压厚铜板等。

 

 

(文章来源:工商时报)