厦门金柏半导体新建软板生产线

 

11月2日,在闽港“一带一路”高峰研讨会上,香港与厦门合资合作的12个项目进行了集中签约,项目总投资达53.64亿元。

其中,厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板(FPC)的生产线,并配套建设集成电路模块组装生产线,主要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场,项目建成达产后年产值预计将超10亿元。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技将共同于2018年设立。2018年5月,厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板(软板)项目投资(并购)协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司,同时厦门金柏将全资收购香港金柏,并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3 亿元,预计2020年正式投产运营。

在本次签约中,厦门金柏将新建一条产能6kk/月的柔性电路板,可见厦门在封测载板领域布局继续深化。

(文章来源:厦门网)