华立迎5G高频高速商机,明年将是丰收年

 

华立上周表示,2019年被视为5G元年,在5G网络覆盖率持续扬升之际,2020年高阶手机搭载5G将是势不可挡;而目前由于消费型电子产品对晶圆测试需求爆量,进而带动华立相关材料的出货时程已排至下季季底,且展望2020年将是丰收的一年。

  

华立前10月合并营收达453亿元、年成长2.6%,表现算不错;对此,华立表示,在2019年全球经济几大危机示警纷至沓来,如美中贸易摩擦、地缘政治不稳定及中国经济趋缓的挑战下,公司营运面仍能维持高档实属不易。动能上则主要系华立近年来聚焦在半导体前段高阶先进制程、印刷电路板(PCB)高频/高速载板及终端电子产品国际化布局,并深耕5G、电动车及储能创能等领域。

 

华立并指出,过去数十年PCB并不是很显眼的产业,但进入5G高频高速传输年代,从铜箔基板到PCB摇身一变成为市场最吸睛的焦点。而华立深耕PCB产业逾40年,一路走来以引进日本领导级厂商的材料、设备及零件,协助PCB台厂技术升级至世界顶尖水平,代理的材料则包括PCB主材铜箔基板、影像转移制程用干膜光阻、多层压合制程应用之离型膜、用于手机天线的Low DK LCP(液晶高分子树脂材料)、MPI(异质PI即高性能PI)及更多与PCB相关的先进材料。

 

华立也指出,2019年被视为5G元年,在5G网络覆盖率持续扬升之际,2020年高阶手机搭载5G功能将势不可挡,而华立代理销售应用于高频的Low Dk & Df铜箔基板材料,在介电常数与介电损失的数值表现极佳,可望获市场青睐,且主力客户已接获世界级晶圆大厂及对岸最大芯片设计公司的晶圆测试卡订单,同时目前由于消费型电子产品对晶圆测试需求爆量,带动了华立相关材料出货时程已排至下季季底,故在原厂产能给力带动下,展望2020年将是丰收的一年。

 

华立表示,5G时代已强势来临,在传输快、数据量大的态势下,服务器的处理速度也需跟上,故具AI效能的高阶服务器需求量可望见大增,而因台厂在PC、服务器生产上有深厚基础,全球知名的搜寻网站,也扩大采购台湾白牌高阶服务器,相对华立所引进的高频基板材料也已是指定用料,加上客户端供应链的材料遇到瓶颈,使公司将拥转单效益。

 

华立并表示,在手机与服务器领域大有斩获之际,应用于软硬复合板的软式铜箔基板以及对应使用的低流胶胶片,也同步获得智能手机及智能手表大厂的电池模块采用,并预估下季后的订单将陆续往上攀升;再者车载雷达也是未来的耕耘重心,因车用电子在5G、物联网日渐成熟后,自驾车的发展将指日可待,换句话说,车用PCB市场也将为公司带来另一波成长契机。

 

(文章来源:Money DJ理财网)