5G带旺 PCB厂砸500亿新台币扩产

 

第五代行动通讯(5G)市场需求强,两岸PCB大厂展开扩产竞赛迎商机,除了中国大陆「国家队」代表深南电路扩产加码逾新台币65亿元外,台厂臻鼎、欣兴、耀华、华通、景硕、台郡、健鼎也展开制程升级与新年度投资计划,估计台厂2020年总资本支出超过新台币500亿元,挑战历史新高。

 

依据各厂商规画,因应全球5G基础建设需求加速,以及相关终端装置、网通设备、云端运算服务器等成长,全球PCB龙头厂商臻鼎2020年资本支出有望超越新台币126亿元,改写新猷,臻鼎计划新年度在印度、大陆厂区投资布局,发展一站购足策略。

 

臻鼎上次资本支出高峰落于2018年,2020年因为旗下鹏鼎在大陆及印度投资布局等多项计划,有望超越历史新高。臻鼎董事长沈庆芳表示,因为多项投资计划与厂区关灯工厂投资,发展一站购足的「ONE ZDT」战略以及完善产品线布局,2020年投资有望改写新高。法人估计,臻鼎未来将持续受惠类载板、MPI与LCP软板需求,同时随着2020年5G智慧机所需软板升级,有望带动获利表现。

 

其他PCB大厂欣兴、耀华、华通、景硕、台郡、健鼎等也积极加码中高阶产能投资,目前投资以欣兴最大。欣兴估计,2020年资本支出将达新台币171.8亿元,规划台湾扩充高阶IC载板产能与大陆厂区扩充。华通也计划在台湾投资以外,重庆厂区2021年开出高阶HDI、类载板制程欣产能。耀华方面,计划2020年新增产能方向初步以软硬结合板为主,开拓利基应用领域。

 

(文章来源:经济日报)