CCL掀抢料潮

 

全球5G基础建设脚步加速,推升PCB需求,各大PCB厂扩大投资并赶工生产之外,也带动CCL(铜箔基板)材料升级并掀起提前备料与抢料潮,台光电、联茂、台耀、腾辉等CCL厂元月业绩均不看淡。

业界观察,最近PCB大厂为了5G相关建设都在抢单,加上相关中高阶PCB生产也因过年而提早准备,带动CCL备料抢料与提前下单需求。

台光电认为,初步看来元月淡季不淡,不仅2月部分订单提早生产,加上台光电本身在5G相关基础建设(服务器与网通)应用也全数配合HDI以及高阶PCB所需完成认证。对5G带动CCL材料需求,台光电提到,产品升级需求下,对无卤素环保材料要求更严谨,欧盟环保材料要求最高,长期乐观看待市场需求。

数据显示,5G基础建设在CCL面积、层数与材料升级幅度大于PCB厂,主要是产品单价与用量显著提升,不论是Sub-6或是mmWave规格设计的基础建设,对于CCL质量要求均趋于严格,mmWave的传输需要更多天线模块设计,对材料要求也更高。

台耀则对法人提到,美国服务器应用需求回升,主要是5G相关应用。联茂认为,服务器需求好,不论是品牌或是数据中心需求都不错,加上基站需求有望因后续终端建设的标案完成陆续增温。
  
腾辉认为,尽管元月出货受到工作天数减少牵制,仍有影响,但目前看来应该不会太淡,后续动态则仍要持续观察。
  
机构研究数据预测显示,5G时期所需2.5-71GHZ 频段传输,每个基地台含AAU(主动天线单元)约三至六个不等,预估所需PCB面积约2.1至2.3平方公尺,PCB与CCL整体产值估计约1,600美元,由于面积因层数大幅升级,较4G时期产值仅300美元大增,整体来看CCL材料贡献产值增加最多。
  
分析数据,5G时期每个基地台建设以CCL成长最大,预测高频与高速CCL在初期占PCB售价五成,较4G初期与现阶段显著提升,推估2022年达到高峰。

(文章来源:经济日报)