HKPCA在线研讨会

5G 先进PCB 湿制程技术

 

日期

2020年6月19日(星期五)

时间

2:30-4:30 PM

形式

在线研讨会

费用

免费

语言

普通话

研讨会对象

从事PCB 行业相关技术人员

研讨会内容

1)      5G 市场和技术驱动因素概述

2)      适用于高频应用的低咬蚀/无咬蚀内层黏合技术

3)      金属化技术之适用于软硬结合板的直接电镀技术

4)      金属化技术之适用于中端纵横比 PCB的脉冲电镀技术

5)      适用于高频应用的最终表面处理技术

讲师简介

黄裕铭先生(Mr. Lester Huang),目前是产品专员,专注于表面处理技术,包括铜表面粗糙和抗剥离工艺。现致力于高频低粗糙度压合前处理研究与应用。2005年进入麦德美公司,主要负责技术及研发应用项目,包括化金,镍钯金及OSP等表面处理,以及专注于压合前处理黑棕化,微蚀,铜面粗化及剥膜制程。

 

曾仁宏先生 (Albert Tseng),现任产品经理,主要负责化学铜和直接电镀工艺。曾先生自1998年开始投入PCB特用化学品产业,他在碳/石墨直接电镀工艺、任意层HDI和高端软板及软硬结合板生产方面有相当丰富的经验。

 

王小林先生 (Xiao Lin Wang),电镀产品经理。王先生毕业于中国矿业大学化学工程与工艺专业,获学士学位,2000至 2005在PCB行业从事制造及工程工作,负责新工艺与产品开发、技术改善与异常问题处理;自2006 加入麦德美公司,负责电镀新产品应用与推广。

 

鞠伟先生(Ju Wei),现职表面处理产品专员,负责表面处理新产品应用和技术推广。  2000至 2007年在 PCB工厂负责新设备及新工艺引进评估,并于2007 加入麦德美公司至今。

截止日期

2020618日(星期四)

说明 

本会将于活动举行前透过电邮方式发送网上直播连结以及具体指引予成功报名之人士。

查询

深圳秘书处:

全小姐: (86) 755 8624 0020; evaquan@hkpca.org
袁小姐:  (86) 755 8624 1673; susanyuan@hkpca.org

报名表格