PCB厂健鼎停止湖北仙桃三、四厂装机计划,2021年再启动 

 

PCB 厂健鼎进入第三季旺季之际,做出正式决策,对已投资逾 20 亿元新台币(约4.8亿人民币)设立的湖北仙桃三、四厂,今年将先不装机,而是先完成土木、管线、电力的工程,待 2021 年再将新产能开出。

 

健鼎 PCB 总产能在大陆仅次臻鼎,中国湖北仙桃第三、四厂今年将完成土木及硬件设施工程,原将视产能需求及调配状况购置设备进驻。

 

不过,健鼎最新决定,湖北仙桃第三、四厂以完成土木工程及公用设施为主轴,并未规划要有更大规模新产能开出,预计将到 2021 年才可见得到总产能的增加。

 

健鼎生产 PCB 应用集中存储器模块、硬盘、笔记型计算机、光电板、手机及服务器、汽车等应用,是华为、三星及小米手机 PCB 板供应商;湖北仙桃厂 2018 年第四季产能已增加每月 60 万平方呎,总产能增至每月 180 万平方呎,健鼎整体产能达每月 900 万平方呎。

 

健鼎7月10日公布 6 月营收为 45.79 亿新台币(约10.8亿人民币),月增 7.05%,年增3.56%,创历年同期新高,第二季营收 130.1 亿新台币(约30.9亿人民币),季增 11.02%,年减 2.06%,2020 年上半年营收 247.28 亿新台币,年减 2.43%,第三季营收将再攀高。

 

(文章来源:钜亨网)