欣兴Q3 PCB/HDI入旺季 ABF客户争取预订产能

 

欣兴上半年每股获利1.25元新台币,展望第三季,总经理沈再生表示,随着旺季到来,PCB/HDI的稼动率都向上,ABF维持供不应求,客户需求很大,争取可以先预定产能,ABF中长期的需求都是非常乐观。

 

欣兴第二季营收217亿元新台币,毛利率15.8%,营利率6.1%,税后获利14.82亿元新台币,每股获利0.99元新台币;上半年每股获利1.25元新台币。

 

依第二季欣兴的产品结构,IC载板占48%、HDI占34%、PCB占12%、软板占5%、其它占1%的水平;而以应用市场来看,PC/NB占比重19%、Consumer占18%、Communication占15%、IC载板占48%。

 

展望稼动率的变化,欣兴表示,第二季PCB稼动率为70-80%,预估第三季可提升至80-90%的水平;HDI第二季稼动率为65-85%,第三季会提升为75-90%;IC载板方面第二季稼动率75-80%,第三季持平,但几乎就是满载;软板稼动率第二季为75-80%,第三季将降至小于70%的水平。

 

沈再生表示,第三季进入PCB/HDI的旺季,而ABF仍持续维持供不应求,且客户需求还是很旺,表达想要多预定产能的意愿,软板则因客户太过集中需求下降,但因欣兴软板厂本来即为亏损,公司也会趁时调整组织以及产品结构;第三季在旺季效应下,毛利率可望持续提升,但要观察汇率影响。

 

沈再生表示,欣兴为载板全球第一大厂商,全球市占率18%,对于近期Intel拟委外台积电代工,欣兴认为,客户间的变化对供货商当然或多或少有影响,但产业大方向或大市场是对的,客人对ABF的需求仍是很大,因为在未来异质封装和多芯片整合的趋势下,预估自2018-2022年,ABF载板需要层数可能会增加50%,面积会增加30%,良率初期也不会太好,对ABF产能需求还是很紧。

 

而在BT载板的部分,沈再生表示,BT多应用在手机和内存,相对于ABF来说,BT需求比较平缓,今年应用AiP封装技术的东西还不多,明年后才会小量产,未来若AiP渗透率提高,对BT的需求则有帮助。

 

欣兴今年的资本支出为240亿新台币,9成投入在载板,预计明年的资本支出为174.3亿新台币,明年的资本支出主要在台湾占90%,大陆占8%,其它则在德国工厂,投入主要在载板事业部,占总投资90%的水平,而杨梅新厂就占了整个载板事业务投资金额的50%;沈再生表示,杨梅新厂投资主要为了新的下一代封装技术,估2022年上半年小量量产,2024年下半年达到满载。

 

 

(文章来源:MoneyDJ新闻)