电路板行业景气度预计持续至明年一季度

 

自 Q2 末开始,覆铜板上游三大原材料铜箔、环氧树脂、电子玻璃纤维布相继开始涨价。根据产业链调研数据和海关总署披露的出口数据,相对年内价格低点(Q2),铜箔价格上涨约 30%-40% (截至 10 月,电子铜箔上涨幅度相对还要高5%-10%),环氧树脂上涨约 50%-100%(截至 12 月初),电子玻纤布上涨约 15%-20%(截至 11 月)。

年底备货+需求节奏错位+海外转单

预计景气度持续至 2021 Q1

根据与 PCB 厂商的访谈交流,国金证券认为本轮涨价行情首先是由原材料涨价推动, 恰逢 PCB 行业需求回暖,造成了从上游到下游的景气行情。国金证券认为 PCB 需求回暖主要是 三方面因素叠加,即年底备货(传统旺季)、需求节奏错位(上半年消费需求堆积到下半年爆发)、海外订单转移至供应更稳定的大陆(疫情带来供给力损失),而并非是由创新需求推动。

结合产业链调研情况,国金证券预计此轮高景气行情有望持续至 2021 Q1,2021 Q1 后会逐渐恢复正常的供应关系,原因主要在于:

从排单来看,虽然部分厂商宣称订单已排到 2021 年 6 月,但实际上该类订单属于意向订单,意向订单的规模往往会被下游客户夸大,综合来看各类 PCB 企业的排产基本排到 2021 年 3 月,相对以往排单至春节前的惯例延长约一个月,堆单情况并非特别严重,供给压力有望在春节后逐渐缓解;


从交期上来看,目前各大 PCB 厂商的交期仍然保持在平均 20 天左右的时间(HDI 因工序相对通孔板较长所以交期会更长一些,但也并没有相对正常情况拉长太多时间),交期相对正常年份变化不大;


从原材料备货来看,虽然上游 CCL 的交期有拉长,且部分 CCL 厂商针对一些小规模 PCB 厂商有限量采购的措施,但规模较大的 PCB 厂商尚未采取大量储备原材料的积极行为,这意味着供应关系略紧张但并未到供不应求的地步。


综合上述三点,国金证券判断在国外年末备货和国内春节备货期过后,疫情逐渐缓解使全球供应能力恢复,PCB 厂将逐渐回到正常供应状态,即此轮景气度预计会持续至 2021 Q1。

封装基板正值起步阶段

关注已布局厂商

封装基板是介于 PCB 和芯片之间的产品,可以说是 PCB 行业中要求最高的产品,封装基板市场规模预计在 2020 年成长成为第二大应用板块。封装基板技术壁垒高且市场空间大,而中国大陆企业在封装基板市场仍处于起步阶段,因此这一细分领域应当是中国大陆企业发展的重要方向。

国内基板已有布局,部分上游材料进展较快。从国内封装基板的布局情况来看,首先在基板环节,国内深南电路、兴森科技已有基板产品批量出货,目前主要是以 MEMS 类封装基板产品为基础业务并正在往存储领域延伸,是国内封装基板进展最快且最有潜力的厂商。除此之外崇达技术、中京电子等公司也在做一些封装基板方面的布局,其中崇达技术主要通过参股的方式投资普诺威来延伸载板技术,中京电子则是通过引入外来团队起步做研发,并为封装基板产品预留规划了富山厂区产能,其他大陆 PCB 厂商也有意接触封装基板板块,可见封装基板产品已经引起大陆 PCB 行业的重视。

其次,大陆企业在封装基板所用 CCL 产品布局的主要有生益科技。生益科技早期有跟封装基板 CCL 龙头企业三菱瓦斯进行研发合作,目前已经能够在广东做一些小批量产品,等九江工厂起量后可进入大批量环节,后续还计划在松山湖做扩产,布局在逐渐打开。

最后,上游材料还包括特用树脂、玻纤布、铜箔等材料,其中宏和科技已经有跟日本企业做封装基板用玻纤布的配套产品(包括芯板和非芯板),今年已经开始有批量出货,布局相对高端,未来随着市场进一步打开,有望能够成为全球超高端材料主要厂商之一。


(文章来源:搜狐网)