5G应用开启新局 苹果软板供应链可望出现洗牌

 

SiP芯片应用加速崛起,加上5G应用产品扩散,软板需求大幅提升,台厂积极扩产抢占商机,台郡于1月中旬完成发行海外可转换债(ECB) 筹资1.2亿美元,为竞争新局备妥银弹,嘉联益在近期则传取得苹果TWS、手机电池软板等新订单,同样成为市场焦点。

另外,在亚洲地缘政治变动下,臻鼎-KY也将在南台湾投资新台币逾百亿元筹设全新、高阶软板厂;台郡在高雄和发新厂,厂房也已近完成,预计今年第一季迁入设备,第二季量产。

而台郡则计划扩大资本支出,有意再投入资金于高雄的和春工业区购入另一笔建厂用地,为未来10年发展进行扩大规划。

另外,嘉联益(6153-TW) 对于5G通讯新时代带动的大量新需求,也充满高度企图心,内部订下以在2022年5G相关及高频应用产品占营收比重要提升至五成以上。

嘉联益近期传出,首度取得苹果新款AirPods 3耳机及充电盒软板订单。

事实上,AirPods 3设计导入软板,取代原有软硬结合板演化已大势底定,苹果iPhone电源管理板由软硬结合板改为软板,除嘉联益外,华通原本就是苹果软板合格供应商(Vendor Code),有望再续获电池软板订单。

5G手机、平板、笔电使用天线数量大约是4G手机的一倍,高频通讯使用的LCP(液晶材料基板)及MPI(异质PI)软板臻级价格高于原有PI软板,除MPI软板天线,包括嘉联益、台郡、臻鼎-KY都已导入高阶的LCP软板天线生产技术,并陆续量产出货,2021年5G手机市场渗透率提高、应用产品加速推出,各软板厂在LCP软板天线的生产良率高低、市占,对于各公司获利都将居关键性的地位。


(文章来源:爱集微)