软硬结合板需求骤降,台PCB厂分散布局

 

过去苹果TWS无线耳机热销,带动软硬结合板订单畅旺,但随后在多种负面因素干扰下,软硬结合板需求骤降,2020年表现相较2019年衰退26.2%。各家PCB厂也纷纷调整产品线及终端应用,以消除该制程需求下降可能会带来的影响。

工研院IEK指出,软硬结合板与手机镜头、电池、无线耳机这些产品有高度的关联性,其中华为禁令、疫情压缩智能型手机需求以及苹果AirPod更改设计,是软硬结合板2020年遇到的最大利空。华为手机销售受阻和全球手机需求下滑,使得镜头模块和电池板同步出货减少,加上AirPod Pro改采SiP载板+软板的设计,使得软硬结合板成为2020年 PCB制程中唯一负成长的产品。

另外,不少市场消息指出,2021年苹果系列新机的电池板,预计将会采用软板设计,新款TWS产品也会维持SiP载板+

法人指出,华通(2313)虽然软硬结合板产品仍会面临转型期,但看好该公司致力分散布局,积极降低单一客户或产品的比重,软硬结合板除了持续供应无线耳机,手机电池板,非美系镜头模块,产能会被其他应用填满之外,随着客户设计发生变化,华通也迎来以软板切入美系消费性新产品的机会。

华通曾表示电子产品越来越轻薄短小,甚至在降低成本的考虑下,采用SiP载板+软板的设计,确实是不错的方案,而公司一直都有生产软板,只是比重不高,以软板切入新产品的规划也是持续在进行,就看客户需求来提供最适合的方案,因此乐观看待今年软板迎来新机会、软硬结合板也是维持接单健康的状态。

耀华(2367)软硬结合板的规划,目前已经陆续切入新产品当中,正等待发酵,美系TWS无线耳机以及手机电池板持续有在供应,不过毕竟是旧机种、价格较低。公司预期,新产品价格相对有利,启动拉货后,将有助于改善软硬结合板的稼动率和产品组合。

耀华表示,虽然不少产品开始有了设计上的改变,但软硬结合板需求依旧存在,像是美系客户不断尝试的AR/VR产品智能型手机导入AR功能等,还是会需要用上软硬结台板;手机电池板技术成熟,预期采用软硬结台板还是较多。因此耀华对于未来软硬结合板展望仍是正面看待,若高阶产品发展不如预期,也能将产能调整去生产HDI AnyLayer。


(文章来源:工商时报)