越亚半导体三厂在珠海扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目

 

因应半导体市场的快速发展和国产半导体供应链历史性崛起的产业转移契机,在珠海市、斗门区和富山工业园相关领导的大力支持下,2021年7月26日下午,珠海越亚半导体股份有限公司(“越亚半导体”)与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目,该项目是继越亚半导体珠海原工厂满载和南通越亚半导体扩建后,再次在珠海投资的重要规划。

越亚半导体三厂是为了持续满足国内外无线射频设计公司在5G通信时代万物互联泛射频连接的快速发展和增量需求,以及未来数字芯片在各类处理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大数据、 人工智能、 车联网、AIoT等领域的飞速发展需求下投资扩建。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩,计划于2022年7月份完成量产投产条件,主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。越亚半导体三厂将优化原珠海工厂和南通工厂的建设经验,突破之前南通工厂创造的行业建厂三个100天的进度记录,即第一个100天完成厂房建设、第二个100天完成厂房装修和机电安装等设备入场条件,第三个100天完成投资设备安装、调试和内部验收,确保在2022年7月份之前实现翻倍的Via Post产能用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板和翻倍的中高端数字芯片用FCBGA封装载板,以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。

项目达产后,越亚的三个工厂分别进行专业化生产制造,总计可以提供Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上,嵌埋封装载板每月2万Panels以上,FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出,补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势,持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场上的全球第一、嵌埋封装载板行业第一、FCBGA封装载板全国第一的优势,为中国半导体的强势崛起贡献力量。

 

(文章来源:珠海越亚半导体)