东山精密拟投15亿建IC载板子公司

 

7月29日,东山精密发布公告称,公司作为全球领先的电子电路研发、设计、生产、销售企业,为进一步巩固和提升行业地位,拓宽高端电子电路产品体系,更好的服务全球优质客户,公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售,投资总额不超过人民币150,000万元。

公告显示,IC载板是集成电路产业链封测环节关键载体。随着人工智能、物联网、汽车智能化等新兴技术的推动,叠加第五代通讯技术的不断推广,高性能芯片、5G基站、5G AiP模组等电子组件市场应用的持续扩张以及国内IDM和晶圆代工厂产能的逐渐释放,封装测试需求将呈高速增长的态势,预计IC载板的需求也将随之大幅度提升。IC载板将持续引领电子电路行业的增长。

东山精密表示,公司具备实施本次投资的财务能力、技术实力和管理经验近年来,公司盈利能力和资产规模稳步提升,资本结构持续改善,具备实施本次投资计划的财务能力。公司经过多年的运营,在电子电路领域积累了丰富经验和技术储备。目前公司为全球前三的电子电路企业,服务客户主要为行业知名的消费电子、新能源汽车、通信设备等领域的头部企业。

本次投资有利于拓宽公司电子电路产品体系,强化公司在该行业的领先地位和核心竞争力,提升公司的产业规模,更好地服务全球知名客户,提高公司整体盈利水平。预计本次投资将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。


(文章来源:集微网)