ABF载板供不应求,载板业者拼先进工艺

 

ABF载板供不应求已成定局,但成长动能将逐漸从来自市场需求转移到技术快速演进上,高端先进封装产品将在未来几年迎来快速的成长,这也是载板业者这段时间技术发展的关键验收期。

相关供应链指出,ABF载板市场很快就会分化为成熟工艺和先进工艺两大区块,成熟工艺由于需求规模大,产品良率也高,是现阶段的获利成长主力,但若要讲未来的成长性,先进工艺绝对更为关键。

据了解,ABF载板层数、面积随着高效运算(HPC)需求而持续成长,现阶段高端产品层数已落在14~20层,面积都是70mmx70mm起跳,甚至100mmx100mm产品也已看得到相关设计,另外线路细密度也逐漸进入6~7微米,在2025年正式进入5微米的竞争。

先进封装技术推动载板规格往前,可以说是相当关鍵的一环,现阶段不管是英特尔( Intel)主导的EMIB,还是台积电手握的 CoWoS、InFO_oS技术,相关的复杂设计与运行结构都会进一步推升对ABF载板产能的消耗。外界普遍认为,先进封装有助于载板业者维持对自身较为有利的供需状态,但优势仅限于大力发展先进工艺的业者。

业者也观察到,导入2.5/3D IC高端技术的产品,未来有机会进入量产阶段,势必带来更大的成长动能,因此载板厂必然得配合技术需求,加紧投入研发及设备购置,为这块商机做好准备。先进工艺的竞争异常残酷,未来只会往大者愈大的竞争格局发展,一开始没有全力投资进入领先集团,后续要追赶将会很困难。

事实上,ABF载板在过去2~3年也是供不应求,在各类先进封装技术已看到雏形的大环境下,オ发现必须进行大规模的投资,一直处于领先地位的日厂挹斐电( Ibiden)、新光电气( Shinko)几乎是第一时间就配合客户需求研发技术,欣兴也快速拉高每年的资本支出,跟上客户的技术前景。近日AT&S大幅扩产,也被视为是着眼2025年以后的先进工艺而来。

载板厂认为,现阶段先进工艺整体市场规模还不算高,且良率改善空间非常大,就算单价高,对于获利挹注也没有那么明显。但长期来说,成熟工艺产品的供需反转时间可能会因此提前,先进工艺能见度几乎可一路看到2025年,保持技术上的领先,才能确保更长远的订价优势。

 

(文章来源:电子时报)