2017年5月培训总结

课题一:生产下一代HDI和IC载板用的最新PTH和电镀铜/填孔工艺(包括设备系统)

课程内容:
- HDI和IC载板市场的最新需求是什么?
- 为什么设备对成功生产HDI和IC基板如此重要?这些设备必须具备什么特点?
- 如何升级PTH工艺以适应市场最新需求?
- 如何升级铜电镀工艺以适应市场的最新需求?
- 如何升级填铜工艺以适应市场的最新需求?

讲师介绍:
孙琦先生于1996年加入安美特化学有限公司,目前在电子部任产品经理。孙先生负责孔金属化工艺中的除胶渣、沉铜和水平电镀铜工艺的技术服务以及新产品的引进和应用。

陈辰先生,现为安美特(中国/香港)系统经理。1989年毕业于清华大学,获工学硕士, 1994年毕业于德国亚琛工大,获经济工程硕士。1999年加入安美特,先后于德国设备部、香港电子部工作,在PCB设备及与工艺配搭上经验丰富。


课题二:高多层线路板制造难点及解决方案

课程内容:
- PCB行业高多层线路板发展现状和趋势;
- 高多层板加工工艺技术难点;
- 高多层板内层至层压技术;
- 高多层板钻孔及背钻技术;
- 高多层板沉铜和电镀技术;
- 常见缺陷案例分析及预防。

讲师介绍:
苏培涛先生,高级工程师,现任汕头超声印制板公司工艺部主任,CCTC首届高级内训师,担任CPCA培训师十多年。长期从事PCB现场技术服务支持,具有丰富的理论和实战经验,熟悉PCB全流程,精通电镀技术等湿法加工工艺。

课程小结:
电子产品市场趋势将出现新的动能方向: 机器人和人工智能花费持续增加、保健,可穿戴及虚拟实镜、水资源和能源可用性、模块化 - 多芯片单一SiP封装及嵌入式组件应用的增长 。
全球主要市场趋势: 2016-2021年全球复合年增长率汽车为3.2%、智能电话3.6%、服务器/数据存储5.3%、半导体6.7%。高密互连板和汽车板预期将在2017年增加成长动力。许多线路板厂商将在2017年扩充任意互连板的产能,以使用MSAP技术达到更精细的线路。未来几年,随着汽车内电子设备数量的成倍增长,汽车板将迅猛发展。大型线路板厂商相信传统硬板增长潜力不足,于是他们开始转移注意力到软板,汽车板和载板上。

为实现HDI厂商的未来要求,目前的封装技术(MSAP,SAP)必须循序渐进,厂商首先需要了解目前HDI设备是否会适和MSAP和SAP工艺的需求与生产。

SAP关键参数有:树脂(低粗糙度,尺寸稳定性)、层压(均匀度,粗糙度,剥离强度)、激光钻孔(胶残留,孔形、焊环翘起、楔形)、高锰酸钾再生(污泥)、高猛酸盐蚀刻速率(消耗)、沉铜类型(附着力、无起泡、表面分布)、酸铜(表面分布、低酒窝(微凹))、干膜的附着力、闪蚀(线形状、钯去除)。

除工艺外,还需了解以下用于MSAP的设备解决方案:设备需具备超薄板传输能力;图形电镀同时有效保护干膜;减少颗粒到PCB板上。

为配合电子产品的发展趋势,有需求升级工艺能力到MSAP及SAP的PCB厂商可从相关的关键参数中检视自己的工艺及设备。

PCB产品的应用范围广泛,除了应关注高新电子产品的新的发展方向HDI及类载板外,也要重视目前仍在市场中占有最大百分比的传统多层板。在高多层板量产中,提高产品的良率非常重要,良率的提升可重点关注内层开路、短路、层间错位、爆板、板面褶皱和杂物等的改善。