20176月培训总结

课题:超低损耗高速材料和加工工艺

课程内容:

 

讲师介绍:

邓国武先生在1995年毕业于海南大学食品工程, 曾于东莞普林、珠海超毅、广州添利工作, 有近20年的PCB厂的实际工作经验, 特别是对高层高速、大尺寸背板的生产设计、制造技术比较精湛。2017年加入罗杰斯,任高速产品的应用开发经理。

江会聪先生在2006年毕业于武汉工程大学(原武汉化工学院),获得化学工程专业硕士学位。2006年至2011年,先后供职于汕头超声印制线路板有限公司,生益电子有限公司。2011年至今,加入罗杰斯科技,任职南中国区技术服务工程师、技术服务经理。

 

课程小结:

近年来,因特网快速增长,IoT,M2M 激增:英特网的接入设备和接入点数量大增。

 

为了满足不断增长的服务器对服务器的数据交换,内容分发网络和数据中心, 网络传输速率将很快从 100/200GE 提升到400GE 。为了满足未来发展要求,PCB 板材需要具备以下特征:

• 较低的Dk,以便在目标阻抗上能够允许设计更宽的线宽和线隙

• 超低的信号损耗(Df低于0.002@10GHz)

因着过去几年PCB工厂更新了设备和加工流程来满足生产的要求,这些超低损耗材料在钻孔、除胶及电镀方面只要按照板材供货商推荐的正确的操作参数及处理过程,PCB产品在耐热性、镀通孔、耐CAF等可靠性方面是完全可以达到好的层间对准度与高可靠性要求的。

本次研讨会为Rogers首次在HKPCA常规培训上为HKPCA会员分享信息,受到与会者热烈欢迎。会后,仍不断有学员与讲师进行个别沟通。